九鼎配资 哈廷电子申请保护接地板和包括其的用于插接连接器的嵌件专利, 该保护接地板不占据嵌件中绝缘体空间

国家知识产权局信息显示，哈廷电子基金会两合公司申请一项名为“保护接地板和包括其的用于插接连接器的嵌件”的专利，公开号CN122716607A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明涉及一种保护接地板（2），所述保护接地板具有紧固部分（21），用于将该保护接地板紧固在用于插接连接器的嵌件（1）的绝缘体（3）上；接触部分（22），用于在所述嵌件（1）与配合嵌件（1’）插接时与配合保护接地板（2’）的接触部分（22’）电接触；以及用于连接接地线的连接部分（23）。本发明还涉及一种用于插接连接器的嵌件（1），用于安装到所述插接连接器的罩或基座中，所述嵌件包括绝缘体（3）、保持板（4）以及至少一个保护接地板（2）。该保护接地板不占据嵌件中绝缘体空间，并且安装稳定性高。该嵌件组装顺序灵活、安装便利。

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